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导热绝缘垫片 HW-F850

材料概况
HW-F850是一款具有良好导热性能的电绝缘硅基导热绝缘垫片,它的导热系数达到5.0W/m-k, 而且具有很高的介电强度,用玻璃纤维作为加固载体提供了一个良好的机械稳定性和抗撕裂强度,单面自带粘性或不带粘性可选,而且易于安装操作。
详细信息
典型参数
材料型号 HW-F85020 HW-F85030 HW-F85045 HW-F85080
颜色 白色
基材/填料 高导热陶瓷填料/玻璃纤维
厚度mm 0.2 0.3 0.45 0.8
抗拉强度kpsi 1.3 1.2 0.7 0.6
导热系数W/m-K 5.0
热阻抗
@ 150 PSI°C-inch²/W
0.11 0.15 0.17 0.27
击穿电压 kV AC 3.0 6.0 9.0 >10
阻燃等级 UL94 V-0
操作温度 °C - 50 to + 200
特点/优势

德国制造/进口

良好的导热性能,导热系数5.0 W/m-k

硅基材, 采取陶瓷导热填料,良好的绝缘强度

玻璃纤维作为加固载体提供了一个优良的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度

厚度可选

经久验证的长期可靠性和导热稳定性

典型应用
  • 电源设备
  • DC/AC DC/DC,UPS
  • 功率模块、存储模块、
    大功率电源模块
  • 汽车电子、音响功放、
    光伏智能优化等控制器
  • 车载充电器
  • 传感器、Mosfets、IGBT
  • BMS
  • 服务器、CPU

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