腾博633诚信为本官网

咨询热线:86-180-24710229

耐高温无基材高导热双面胶带HW-TAT-R

材料概况
HW-TAT-R系列是大家从德国引进的一款耐高温无基材高导热双面粘接胶带,它由高导热陶瓷填料复合丙烯酸PSA(压敏粘合胶)涂布生产而成,应用热阻低,在高温环境中具有卓越的导热性能和粘接性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的导热散热粘接场合,需要通过导热双面胶带将冷却装置(如:散热片或冷板)和发热器件(热源)粘合在一起,同时实现导热和粘接功能。
详细信息
典型参数

Item

Datasheet

颜色Color

灰色

厚度Thickness

0.12mm

0.15mm

0.2mm

0.25mm

铝对铝搭接剪切力(kg/cm²)4Hr

>3.5kg/cm²

铝对铝搭接剪切力(kg/cm²)24Hr

>3.5kg/cm²

铝对铝搭接剪切力(kg/cm²)72Hr

>4.2kg/cm²

铝对铝搭接剪切力失效
温度@1000g/2°F/Min

>140 °C

击穿电压(KVac)

不绝缘

导热系数 (ASTM D5470 W/m-k)

2.2W/m-k

使用温度范围

-30°C~+150°C

UL 阻燃等级

UL94 V-0

贮存与保质期

为保持好的性能,须在温度30°C以下,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;保质期:自生产之日起15个月。

特点/优势

耐高温(140℃环境下保持良好的粘接能力)

不适合应用在需要绝缘的场合

无需机械扣具或螺丝紧固散热片or水冷板

好的粘合强度,能适用各种材料的芯片

良好的导热性能,2.2W/m-k

0.12/0.15/0.2/0.25mm不同厚度可选,能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差

典型应用
  • LED灯具
  • 打印机
  • 计算机芯片
    如南北桥、网卡散热片与
    芯片之间的导热粘接
  • 网络通讯产品
    如路由器、机顶盒等散热片
    与芯片的导热粘接
  • 消费电子产品
    如智能家居,VR,游戏机、手持式
    终端散热片的导热粘接
  • 其他无机械扣具
    或螺丝紧固的冷却装置,
    以及需要导热粘接的应用场合

XML 地图 | Sitemap 地图